电子工程(Electrical Engineering)是近年来美国大学理工科硕士项目申请中最为热门的专业之一,仅次于计算机科学。电子工程的前景光明,市场需求量大,是工程类专业中需求量排名第2位的专业,年薪在9万美金左右,人民币60万+。70%以上的学生毕业后在公司工作,其中60%左右的学生从事电机电子和计算机工程师的专业工作,其他的从事管理、市场与销售、计算机编程工作。
美国大学电子工程的教学和科研领域一般有11个方向:
l通讯与网络(Telecommunications and Network)
l计算机工程(Computer engineering)
l数学信号处理(Digital Signal Processing)
l系统控制(Systems and Control)
l电子学(Electronic Design and Application)
l光学(Optics and Photonics)
l电能(Power,Energy)
l材料与设置(Materials Devices)
l生物工程(Bioengineering,Bio-systems,computational biology)
l微电子(Microelectronics)
l电磁学(Electromagnetic)
而在这么多分支里,就业较为热门的是通讯与网络、图形图像和信号的处理、电子电路。
接下来我们来看一看,申请美国的EE硕士,我们要准备哪些东西。
首先,最重要的当时是大学在校期间的成绩,就是我们所说的GPA。普遍来说,硕士的申请要求是GPA>3.0,美国TOP30院校>3.5甚至更高
托福或者雅思的最低要求是80/6.5, TOP60>90/6.5, TOP前30的院校一般都会要求托福>100,雅思>7.0。这里要注意的是雅思不是所有学校都可以接受的,例如斯坦福大学,华盛顿大学,需要达到GRE>310, TOP30>320, >325的好成绩。
科研背景:科研经历非常重要。第一,研究背景匹配很重要。第二,对于RA/TA和教授推荐的fellowship是比较重要的
论文发表:发表的论文能证明你对research的了解和训练,在文书中如何将这个优势发挥出来还是很关键的。
实习经历:多找些跟专业相关的实习经历。对于证明申请者的实践操作能力还是有一定帮助的。
教育背景:具有数学、物理、计算机、工程相关专业学习背景。当然跨专业不是不可行,只是申请的难度大大加大,而且多数学校都会对先修课程有要求,比如微分方程、概率论、矩阵代数、信号和系统、电路等等。
材料准备:通常一篇PS;一篇CV;3封教授推荐信
申请时间:每年的10月-次年3月;录取结果次年2月-5月
计算机软件背景:计算机有很强大的数据存储、计算和制图能力。举几个EE领域中比较常见的软件:AutoCAD制图软件、Protel、Altium电子电气制图软件、Matlab电子仿真软件、SQL、ORACLE等数据库、C/C++、VC、VB、DELPH等高级语言
在现在越来越激烈的申请过程中,前30的顶尖院校在选拔人材的时候,标化成绩的比重只占了20%,80%会看重学生的科研背景。所以,大学期间多增加自己的软实习非常非常重要,学校的实验室、海外交流的机会、各类竞赛(全国大学生电子设计竞赛、大学生创新、创业设计竞赛,全国大学生西门子杯自动化挑战赛、英特尔杯大学生电子设计竞技嵌入式系统专题竞赛等)都不要错过。想要含金量更高的科研,也可以联系大师兄的留学顾问老师,我们有非常多的美国藤校终身教授带你研究或者各类实习。
最后,给同学们划分部分学校,大家可以根据自身的情况,预判一下,有哪些学校可以选择:
Tier 1:Stanford,UCLA,UCB,CIT,GIT,Vtech科研和学校背景要求高,录取率不高
Tier 2:Umich,TAMU,Rice,Columbia,Cornell,Purdue,Duck目前大多数学生冲刺的院校,>G3.6.T100.G320
Tier 3:Wustl,BU,UCSD,USC,UF,NEU,UCI,UCD,G3.4冲刺学校
Tier 4:SIT,IIT,GWU,Syracuse,NCSU,SMU,Lehigh,G3.0保底学校
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